新闻快讯

学院余翔副院长一行赴学生实习基地企业考察交流

    2018年11月20日,学院余翔副院长带队赴重庆茶园新区,考察高通中科创达联合创新中心,并与企业人员就学生实习基地建设、学生实训内容、产学研合作、校企合作方式进行了务实、深入、有效的对接和研讨。为学院进一步规划学生实习实践基地、完善实习实践内容、提升实习实践合作单位内涵与质量奠定了良好的沟通基础和合作意向。

    由重庆经开区、美国高通公司(Qualcomm)、中科创达(ThunderSoft)三方共同成立的“重庆经开区·Qualcomm中国智能物联网联合创新中心”(以下简称“联合创新中心”),在2018年9月15日正式揭牌并投入使用。联合创新中心立足物联网和5G方向,主要设立人工智能、连接技术、图像评测、通用技术和解决方案等5大创新实验室以及技术培训中心和技术展示中心。其中图像评测实验室是配有目前全球技术领先设备的检测实验室,其他4个实验室也对标国内同类最高水平。联合创新中心将为双创企业提供技术评估、初期研发指导及系统兼容性测试等服务,同时助力企业了解高通的全球前沿科技,在提高研发及自主创新能力方面拓宽思路,从而加快自身在智能终端及物联网应用领域的发展。

   电子科学与技术系、数字媒体技术系、实验中心、信息工程系负责人全程参与了企业展示、观摩调研、会商研讨的各个阶段,提出了有效的合作模式与建议。